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I-Connect007 六月 11, 2020

截至发稿为止，中国内地的本土确诊病例已经降至个位数。随着武汉全民核酸检测结果的出炉，中国的新冠疫情攻坚战即将进入尾声。随着复工、复产、复学有条不紊地展开，整个社会开始逐步迈向正常化 ...查看更多

I-Connect007 五月 08, 2020

近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多

I-Connect007 二月 28, 2020

化学镍金（ENIG）在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料，现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 四月 05, 2017

EIPC冬季会议的主题是讨论全球电子产业的未来需求以及欧洲对此的解决方案，这次会议是一次真正国际性的活动，吸引了来自13个国家的代表团，共分5个部分，包含20个演讲，由EIPC主席Alun Morga ...查看更多

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